أكثر الأخبار قراءة

أكثر الأخبار حفظا

أكثر الأخبار طباعة

O&O Defrag 15 يزيل تجزيء الملفات بسرعة أعلى بمقدار 40% | خريطة تفاعلية عن مسارات شبكة الانترنت تحت الماء | إنتاج الطاقة من الحرارة المهدرة من أفران الميكروويف | Artefact تطور الجيل القادم من الطابعات | نظام لإنتاج الهيدروجين النظيف من المياه المالحة | رقاقة هوائي جديدة تقدم أداء أفضل و اعتمادية أعلى | برامج لحماية المجتمعات الساحلية المعرضة للخطر من المد المدمر | الكشف عن سرطان من صمام مرن بتقنية LED | بحث جديد يحسّن كفاءة الجيل التالي من الخلايا الشمسية | تقنية لقراءة بيانات خلايا الجسم من الإشارات البيوكيميائية | تقنية توليد الضوء من المياه لإنارة ملايين من البيوت الفقيرة | JOOS Orange جهاز شحن يعمل بالطاقة الشمسية | لوح شمسي هجين ينتج طاقة أعلى من الخلايا الشمسية التقليدية | Dell Latitude ZT3 أحدث جهاز تابلت متحوّل موجه للأعمال | SSDownloader يقدم 50 تطبيقا أمنيا في ضغطات قليلة |

طبـاعة	حفـظ	الاثنين 27 ذي الحجة 1430 هـ ، 14 ديسمبر 2009 م

رقاقات ثلاثية الأبعاد من أجل حواسب أكثر قوة

تك تك : يجري عالم تقنيات المعلومات في سباق نحو الأداء، و قد ترفع الأبحاث الجديدة من الأداء الحوسبي للمعالجات المركزية بعشر مرات مع استهلاك طاقة أقل.

فيقوم العلماء بمعهد EPFL بسويسرا بتطوير معالجات ثلاثية الأبعاد يتم تبريدها من الداخل من خلال قنوات رفيعة كشعر البشر مملوءة بسائل تبريد، و يهدف هذا المشروع الذي يحمل اسم CMOSAIC إلى تطوير معالجات أقوى بعشر مرات، بعدد ترانزيستورات في السنتيمتر المكعب يساوي نفس عدد الخلايا العصبية الموجودة في نفس الحيز من مخ الإنسان، و هي كثافة وظيفية أعلى بكثير مما تم من قبل.

و تعتمد هذه المعالجات على فكرة تعدد اللُب أو الـ multicores و لكنها تُرص رأسيا بدلا من جانب إلى جانب، و ميزة ذلك أن سطح اللُب بالكامل يمكن توصيله إلى الطبقة التالية من خلال 100 إلى 10000 وصلة للملليمتر، قصيرة و عديدة فتعطي انتقالا أسرع للبيانات...