الرئيسية | من نحن | اتصل بنا
طبـاعة
طبـاعة
حفـظ
حفـظ
  الأحد 7 ربيع الأول 1431 هـ ، 21 فبراير 2010 م

الرقاقات ثلاثية الأبعاد تقود لسرعات تدفق أعلى بين الذاكرة و أجهزة المنطق

تك تك : مع زيادة وظائف المعدات الإلكترونية فإن الحاجة لحشد أكبر عدد من الترانزيستورات في عبوة واحدة أصبحت ضرورة لابد منها.

لذلك قدم المهندسون بمركز Imec لأبحاث تقنيات و إلكترونيات النانو تصميما جديدا لرقاقات ثلاثية الأبعاد لعمل عبوات إلكترونية أصغر لموافاة متطلبات السوق، و يستخدم التصميم الجديد أسلوبا لرص طبقات السيليكون فوق بعضها باستخدام وصلات نحاسية رأسية بمسافات بينية تبلغ 200 ميكرومتر مما يؤدي لسرعات تدفق أعلى بين الذاكرة و أجهزة المنطق.

و هناك بعض العوامل التي ينبغي على مصممي الرقاقات ثلاثية الأبعاد تجاوزها لموازنة تكلفة الهيكل المعدل الذي تتطلبه الوصلات النحاسية الرأسية من أجل الحصول على مميزات ملحوظة...

جميع الحقوق محفوظة لموقع تك تك © 2012