- كاميرا فيديو بعدستان للتصوير ثلاثي الأبعاد
- مولد منزلي يحول طاقة الرياح لكهرباء
- إقلي رقائق البطاطس بملعقة زيت واحدة فقط !
- إنطلاق أكبر صاروخ في العالم للقمر
- مكونات ترانزستور من الورق
أكثر الأخبار حفظا
- حاسب ألي محاكي لمنع خطورة التشخيص الخاطئ بأمراض العظام
- دراسة توضح أن الطاقة المتجددة غير مستغلة بالكامل
- إطلاق أول طائرة تحلق بوقود عضوي
- كاميرا فيديو بعدستان للتصوير ثلاثي الأبعاد
- مبرد مياه يمتص الرطوبة بالجو لإنتاج مياه صالحة للشرب
أكثر الأخبار طباعة
- حاسب ألي محاكي لمنع خطورة التشخيص الخاطئ بأمراض العظام
- فيروس Trojan جديد يضرب أنظمة الـ Android
- كاميرا فيديو بعدستان للتصوير ثلاثي الأبعاد
- إقلي رقائق البطاطس بملعقة زيت واحدة فقط !
- إنطلاق أكبر صاروخ في العالم للقمر
إدماج المعالجات فوق بعضها لسرعات غير مسبوقة
تك تك : أفاد فريق من العلماء بشركة IBM الأمريكية أنهم قد قامت بتطوير تقنية جديدة والتي ستمكن من مضاعفة قوة وسرعة المعالجات القادمة بدرجة كبيرة جدا, وهي بالقيام ببعض التعديلات الذكية في طريقة بناء المعالجات.فإنه في أثناء بناء المعالجات كالمعالج ( Dual Core ) من شركة إنتل فإنه يتم إدماج معالجين بجانب بعضهم البعض, ولكن العلماء بالشركة قد أفادوا أنهم قد قاموا بتطوير طريقة جديدة والتي تمكن من دمج أكثر من معالج فوق بعضهم البعض وليس بجانب بعضهم البعض, ولقد أفاد العلماء أن تلك الطريقة الجديدة في البناء ستساعد كثيرا في إسراع عملية نقل البيانات بين المعالجات ومضاعفة سرعتها لدرجات غير مسبوقة.
ولكن مع تلك السرعات الجبارة يتم توليد حرارة كبيرة من المعالجات, ولهذا فقد قام العلماء بتطوير أنابيب متناهية الدقة والتي تمر من بين تلك المعالجات المصفوفة فوق بعضها, تلك الشعيرات يمر بداخلها نوع من السوائل المبردة والتي تمتص الحرارة من المعالجات وت أخذها للخارج, وسيتم إتاحة تلك الأنواع الجديدة من المعالجات قريبا بعد الانتهاء من عملية التطوير و الاختبار.